半导体芯片金刚石导热材料开发

◆成果简介：随着电子产品体积的减小、集成化程度的提高，其单位面积的产热越 来越高，芯片的过热导致其性能下降，工作寿命指数缩短。金刚石导 热材料是解决这一问题的最佳选择，项目组结合多年在金刚石人工合 成及应用领域取得的相关成果，基于金刚石做导热片开发了手机和电 脑芯片的热管理系统，已经在实验室取得了良好的测试结果。

◆应用前景：金刚石导热材料在高性能运算芯片、新能源汽车功率芯片、第三代GaN 半导体芯片、大功率LED 芯片等领域有广阔的应用前景。单就手机芯 片领域，按照每部手机、平板电脑使用2-3片金刚石导热材料计算，每 年全球3.5亿部手机和1.5亿部平板的产量，将需要金刚石散热材料10- 15亿片/年。